Cybersecurity
Object First: Groei toont urgentie ransomware-bestendige back-ups
advertenties
advertenties
advertenties
advertenties
interessant IT nieuws
Ferrari’s elektrische revolutie, ontworpen door Jony Ive.
Zakelijke IT
Altijd verbonden: Levensreddende connectiviteit
Van de redactie
SCOS lanceert officiële Wireshark-trainingen voor EMEA-regio
Analyses van het IT nieuws
Bizarre spionagebluf leidt tot miljoenenboete.
Digitale Transformatie
ManageEngine: Autonome AI-agents revolutioneren IT-beheer.
Cybersecurity
Fortinet, NVIDIA: Veilige, snelle AI-workloads.
ICT Innovatie
Panduit’s vloeistofkoeling: de oplossing voor AI-warmte.
interessant IT nieuws
Ferrari’s elektrische revolutie, ontworpen door Jony Ive.
Nieuws van maandag 25 mei 2026
- Nuro’s strategie: de kracht van de tweede plaats.
- Hackers kraken de psyche van kunstmatige intelligentie.
- AI-persoonlijkheid: nieuw wapen voor cybercriminelen.
- Huawei omzeilt sancties met revolutionaire chipdoorbraak.
- Gezondheidsrivalen dagen Apple Watch dominantie uit.
- Huawei’s chipdoorbraak doorbreekt de westerse sancties.
- AI-vraag dwingt Sakura tot zevenvoudige investering.
- Nederlandse hosting: zwakke schakel in de cyberoorlog.
- AI en concurrentie dwingen Apple Watch tot transformatie.
- Onstuitbare AI-rally stuwt aandelen naar recordhoogte.
advertenties
advertenties
advertenties
advertenties
Nieuws van zondag 24 mei 2026
Panduit’s vloeistofkoeling: de oplossing voor AI-warmte.
Panduit introduceert direct-to-chip-koeling voor AI-datacenters met hoge dichtheid De exponentiële groei van AI- en HPC-workloads drijft de vermogensdichtheid in datacenters tot het uiterste, waardoor traditionele luchtkoeling zowel technisch als economisch haar grenzen bereikt. Als antwoord op deze urgente uitdaging introduceert Panduit de FlexFusion netwerkkast met geïntegreerde direct-to-chip (DTC) vloeistofkoeling. Deze oplossing is specifiek ontworpen om de intense warmte die door moderne AI-servers wordt gegenereerd direct bij de bron – de processor – efficiënt af te voeren. Hiermee wordt een nieuwe standaard gezet voor thermisch beheer in high-density computeromgevingen, wat essentieel is voor de schaalbaarheid en betrouwbaarheid van toekomstige IT-infrastructuur.
Huawei forceert doorbraak: chips zonder westerse techniek.
Huawei Claimt Doorbraak: Nieuwe Weg Naar Geavanceerde Chips Zonder Topapparatuur Huawei heeft recentelijk aangekondigd een doorbraak te hebben bereikt in de productie van geavanceerde halfgeleiders. Dit zou betekenen dat het Chinese techbedrijf, ondanks restricties op geavanceerde apparatuur, een nieuwe methode heeft gevonden om de kloof met marktleider TSMC te verkleinen. Deze claim, belicht door Bloomberg Intelligence, is van cruciaal belang. Het onderstreept de veerkracht van de Chinese chipindustrie en roept vragen op over de effectiviteit van internationale sancties. Voor bedrijven wereldwijd, en met name in Europa, heeft dit directe implicaties voor toeleveringsketens, technologische concurrentie en geopolitieke strategieën. De potentiële verschuivingen in het landschap van chipfabricage zijn aanzienlijk en verdienen nauwlettende aandacht.
GSR Ventures jaagt met $350 miljoen op tech-innovatie.
GSR Ventures Werft $350 Miljoen Nieuw Fonds, Focus op Tech Investeringen GSR Ventures Management Co., een gerenommeerde durfkapitaalfirma die in het verleden een vroege investeerder was in de succesvolle Chinese socialemedia-app RedNote, is gestart met het aantrekken van kapitaal voor een nieuw fonds ter waarde van $350 miljoen. Dit initiatief, dat bevestigd is door bronnen die bekend zijn met de materie, markeert een significante stap in de wereldwijde durfkapitaalmarkt. De fondsenwerving onderstreept de aanhoudende dynamiek in de tech-sector en de zoektocht naar disruptieve innovaties, met name in Azië. Voor investeerders en marktanalisten is dit nieuws van groot belang, omdat het inzicht biedt in de strategieën van invloedrijke durfkapitalisten en potentiële toekomstige groeigebieden in de technologie.
Huawei omzeilt sancties met revolutionaire chipdoorbraak.
Huawei Claimt Doorbraak in Chipfabricage Zonder Topapparatuur Huawei heeft aangekondigd een nieuwe methode te hebben ontwikkeld om de kloof met marktleider TSMC op het gebied van geavanceerde halfgeleiders te verkleinen. Deze potentiële doorbraak is opmerkelijk, omdat het claimt chipfabricage van wereldklasse te kunnen realiseren zonder de meest geavanceerde apparatuur, wat een directe implicatie is van westerse sancties. Dit nieuws markeert een significante ontwikkeling in de wereldwijde tech-wedloop en is van cruciaal belang voor iedereen die afhankelijk is van of actief is in de chipsector. Het raakt de kern van geopolitieke spanningen en de zoektocht naar technologische soevereiniteit, met verregaande gevolgen voor internationale toeleveringsketens en innovatiestrategieën. De claim, hoewel nog te verifiëren, zet de verhoudingen in de sector op scherp en zou de dynamiek fundamenteel kunnen veranderen.
Huawei’s chipdoorbraak doorbreekt de westerse sancties.
Huawei claimt chipdoorbraak: Omzeilen van sancties? Huawei’s recente bewering van een innovatieve productiemethode voor halfgeleiders doet de techwereld opschudden. Het Chinese technologiebedrijf claimt een nieuwe weg te hebben gevonden om geavanceerde chips te produceren, potentieel zonder de meest geavanceerde apparatuur zoals EUV-machines. Dit nieuws, gemeld door Bloomberg, is van cruciaal belang. Als deze claim standhoudt, zou het Huawei in staat stellen de kloof met marktleider TSMC te verkleinen en de impact van westerse exportbeperkingen aanzienlijk te omzeilen. Het zou een gamechanger zijn in de geopolitieke strijd om technologische suprematie, met verstrekkende gevolgen voor wereldwijde toeleveringsketens en nationale veiligheidsoverwegingen.
